全自动等离子处理系统_等离子清洗 全自动等离子处理系统_等离子清洗概要: 全自动等离子处理系统是面向工业级客户使用需求设计的自动化等离子处理设备, 适用于等离子清洗、活化以及等多种应用。 全自动等离子处理系统特点: 引线框架或..
【晶圆键合】**薄晶圆键合机应用于晶圆临时性键合/解键合 ——Wafer Bonding/Debonding **薄晶圆键合机Wafer Bonding/Debonding的特点: 4”-8”/8”-12”晶圆适用,支持较薄化晶圆的键合。 可选真空热压/UV/激光等键合方式 键合机智能..
okamoto研磨机GNX300B_全自动减薄机 okamoto研磨机/全自动减薄机GNX300B规格: 规格 GNX300B MAX加工直径 Ф300mm 主轴转速范围 0~3000rpm 主轴驱动电机功率 5.5/4 Kw/P 主轴进给速度范围 1~999μm/min 主轴数 2 工作盘转速范围 1~300rp..
okamoto 晶圆减薄机GNX200BP(50μm晶圆) okamoto 晶圆减薄机GNX200BP采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度,采用3点测控主轴角度调整机构来控制加工的平整度(TTV)。减薄工序完成后,硅片即会被自动传送的抛光腔,经过抛..
碳化硅晶圆研磨机GNX200BH(SiC) 氮化镓晶圆(GaN)/砷化镓晶圆(GaAs)等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨机 碳化硅晶圆研磨机GNX200BH特点: GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆、GaAs砷化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料..
okamoto晶圆研磨GNX200B_晶圆减薄机 okamoto 晶圆减薄机GNX200B晶圆研磨特点: ·GNX200B拥有BG研磨**技术。 ·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖 ·主轴机械精度可调 ·冈本自产铸金一体化结构,不易老化,精度持久 ·..
静止型回流炉设备RDT-250EC_独立式高性能回流炉 MALCOM静止型回流炉设备RDT-250EC规格: 项目 规格 対象基板尺寸 250W×330L㎜以下 高さ 保持面上下共15mm以下 装置尺寸 773W×863D×1417H mm 加热方式 上面 :热风、远红外线辐射并用 下面..
okamoto全自动减薄机GNX300B可切换半自动操作模式 okamoto全自动减薄机GNX300B规格: 规格 GNX300B MAX加工直径 Ф300mm 主轴转速范围 0~3000rpm 主轴驱动电机功率 5.5/4 Kw/P 主轴进给速度范围 1~999μm/min 主轴数 2 工作盘转速范围 1..
冈本研磨机代理_GNX200BP采用机械臂传送硅片 冈本研磨机代理_GNX200BP采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度,采用3点测控主轴角度调整机构来控制加工的平整度(TTV)。减薄工序完成后,硅片即会被自动传送的抛光腔,经过抛光..
GaAs砷化镓晶圆研磨机GNX200BH 衡鹏代理 适用于硬质材质减薄: SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备,采用大功率主轴和高刚性铸件,可以大幅缩小加工公差。 GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等..
okamoto减薄机GNX200B_日本冈本代理 okamoto减薄机GNX200B特点: ·GNX200B拥有BG研磨**技术。 ·日本机械学会授予冈本标准传送方式及向下研磨方法技术奖 ·主轴机械精度可调 ·冈本自产铸金一体化结构,不易老化,精度持久 ·润滑系统有完善..
可焊性测试SWB-2_马康PCB电子元器件 可焊性测试SWB-2_马康PCB电子元器件特点: ·从喷洒助焊剂(附带助焊剂温调功能)到测试结束为止,采用自动化测试,可减少人为测试的不稳定性 ·可按照JISZ3198(无铅焊剂试验法)湿润平衡测试法进行测试 ·..
SINTAIKE贴膜机_晶圆切割膜STK-7150 SINTAIKE晶圆切割膜贴膜机STK-7150规格: 贴膜原理:自动滚轴贴膜技术; 晶圆直径:8”、12”; 晶圆厚度:100~750微米; 晶圆种类:正常的V型缺口晶圆; 膜种类:蓝膜、UV膜; 300~400毫米UV/非UV膜..
山阳精工高温观察装置SL-1通过小型设计实现低价格 SANYOSEIKO高温观察装置SL-1图像处理部分 录像方式 MPEG2(输入信号制式NTSC) 录像时间 从上方和侧面录像各约40小时,合计80小时(140GB HDD×2) 显示器 17寸TFT LCD显示器 字母表示项..
山阳精工SK-5000高温观察/可视焊接系统SMT Scope SK-5000高温观察/可视焊接系统SMT Scope特点: ·双画面+温度曲线:SK-5000能在同一监视器上、可以显示出上面部分和斜面部分,观察图像同时温度曲线也可以显示出来 ·画面调节简单:只需操..
力世科可焊性测试仪5200TN应用于各种电子元器件 力世科可焊性测试仪5200TN特点: ·力世科5200TN可焊性测试仪(沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价 ·5200TN可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的..
STK-7060_SINTAIKE真空晶圆贴膜机STK-7160 SINTAIKE STK-7060真空晶圆贴膜机STK-7160特点: 真空安装技术 可编程均匀胶带张力控制 可提供薄晶圆非接触安装 全自动送胶带、贴纸、裁切 晶圆和框架手动装卸 选配热控晶圆夹头 基于PLC的控制..
手动晶圆切割贴膜机SINTAIKE_STK-7010 手动晶圆切割贴膜机SINTAIKE_STK-7010规格: 晶圆直径:4”,5”,6”&8”; 晶圆厚度:150~750微米; 晶圆种类:硅或其它材料; 单边,双边,V型缺口; 膜种类:蓝膜或者UV膜; 宽度:210~300毫米..
SINTAIKE_STK-6120半自动晶圆减薄前贴膜机 SINTAIKE STK-6120半自动晶圆减薄前贴膜机规格: 晶圆尺寸:8”& 12”晶圆; 常规产品厚度:200~750微米; Bump产品厚度:晶圆 200~400微米; 凸块 50~200微米; 晶圆翘曲:≤5mm; 晶圆种类..
SINTAIKE_STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机 SINTAIKE STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机规格: 晶圆尺寸:8”12”晶圆; 厚度:150 ~750微米; 晶圆种类:硅、砷化镓;平边或V型缺口晶圆; 撕胶膜种类:撕膜胶带; 宽度:38~100毫米; 长..