手动晶圆切割贴膜机SINTAIKE_STK-7010

手动晶圆切割贴膜机SINTAIKE_STK-7010



手动晶圆切割贴膜机SINTAIKE_STK-7010规格：
晶圆直径：4”,5”,6”&8”；
晶圆厚度：150～750微米；
晶圆种类：硅或其它材料；
                单边,双边，V型缺口；
膜种类：蓝膜或者UV膜；
             宽度：210～300毫米；
             长度：100米；
             厚度：0.05～0.2毫米；
晶圆承载环：6”DISCO 或者 K&S 标准；
                   8”DISCO 或者 K&S 标准；
                   客户制定标准；
贴膜原理：防静电滚轮贴膜；
晶圆台盘：通用（一体式）特氟龙防静电涂层接触式台盘；或硅胶台盘；或多孔金属台盘；或陶瓷台盘；
装卸方式：晶圆/承载环手动放置与取出；
防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；
切割系统：手动轨迹式圆切刀和直切刀；
控制单元：基于PLC 控制，带5.7”触摸屏；
安全防护：配置紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电220V,6A；
压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2立方英尺；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：560毫米(宽)*880毫米(深)*500毫米(高)；
净重：80公斤；




晶圆切割贴膜机STK-7010性能：
晶圆收益：≥99.9%；
贴膜质量：没有气泡（不包括灰尘颗粒气泡）；
每小时产能：≥ 80片晶圆；
更换产品时间：≤5分钟。




手动晶圆切割贴膜机SINTAIKE_STK-7010相关产品：
衡鹏供应
SINTAIKE半自动LED UV照射机STK-1150
SINTAIKE半自动晶圆减薄后撕膜机STK-5120
SINTAIKE半自动晶圆撕膜机STK-5150
SINTAIKE半自动晶圆减薄前贴膜机STK-6020/STK-6120
SINTAIKE半自动晶圆减薄贴膜机STK-6050/STK-6150
SINTAIKE半自动晶圆切割贴膜机STK-7020/STK-7120
SINTAIKE半自动晶圆切割膜贴膜机STK-7050/STK-7150
SINTAIKE半自动真空晶圆贴膜机STK-7060/STK-7160