okamoto 晶圆减薄机GNX200BP（50μm晶圆）

okamoto 晶圆减薄机GNX200BP（50μm晶圆）
okamoto 晶圆减薄机GNX200BP采用两点式实时测厚仪测量主轴1和主轴2下的硅片厚度，采用3点测控主轴角度调整机构来控制加工的平整度(TTV)。减薄工序完成后，硅片即会被自动传送的抛光腔，经过抛光工序，去除硅片表面损伤，提高晶圆强度，较薄可以加工50μm的晶圆。



GNX200BP_okamoto 晶圆减薄机规格：
支持MAX wafer尺寸	8英寸
主轴形式	                空气主轴，MAX 3600rpm
朱轴驱动电机功率	2.2kW/4kW
磨轮直径	                250mm
工作台数量	3个工作台
工作台形式	机械轴(标配)承或空气轴承(选配)
工作台转速	1-600rpm
测厚机构	                2点接触式测厚机构
测厚精度	                1um
测厚范围	                0-1.2mm
料盒数量	                每个工作单元(减薄&抛光)各2个料盒
抛光机构功率	3kW 交流伺服电机(0-460rpm)
抛光波速	                100-8000mm/min
抛光压力	                50-999g/cm2
抛光磨轮尺寸	200mm
抛光台转速	50-200rpm
真空盘材质	氧化铝边框+陶瓷气孔盘
自洁方式	                水冲+刷洗


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