GaAs砷化镓晶圆研磨机GNX200BH 衡鹏代理

GaAs砷化镓晶圆研磨机GNX200BH 衡鹏代理

适用于硬质材质减薄：
SiC碳化硅晶圆减薄机GNX200BH是一台可研磨超硬材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。
GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨/研削时表现优秀。


GaAs砷化镓晶圆研磨机GNX200BH规格：
项目	参数
主轴	双研磨主轴
工作盘	三个工作盘
晶圆材质	碳化硅、氮化镓、硅、玻璃、微机械系统、等…
功率	6.7KW 8P
尺寸	1350 mm x 2515mm x 1841mm



了解更多/Wafer_Grinding/gnx200bh.htm



GaAs砷化镓晶圆研磨机GNX200BH相关产品：
衡鹏代理
碳化硅晶圆减薄机/氮化镓晶圆减薄机/砷化镓晶圆减薄机/SiC碳化硅晶圆减薄机/GaN氮化镓晶圆减薄机/GaAs砷化镓晶圆减薄机/碳化硅晶圆研磨机/氮化镓晶圆研磨机/砷化镓晶圆研磨机/SiC碳化硅晶圆研磨机/GaN氮化镓晶圆研磨机/GaAs砷化镓晶圆研磨机/冈本研磨机/冈本研磨机代理/冈本晶圆研磨/okamoto减薄机/okamoto 减薄机/okamoto晶圆减薄机/okamoto 晶圆减薄机/okamoto研磨机/okamoto 研磨机/okamoto晶圆研磨/okamoto晶圆研磨机/okamoto代理商/okamoto全自动研磨机/okamoto全自动减薄机 GNX200BP/GNX300B/GNX200B