SINTAIKE_STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机

SINTAIKE_STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机


SINTAIKE STK-5120半自动晶圆减薄后撕膜机规格：
晶圆尺寸：8”12”晶圆；
厚度：150 ～750微米；
晶圆种类：硅、砷化镓；平边或V型缺口晶圆；
撕胶膜种类：撕膜胶带；
宽度：38～100毫米；
长度：100米；
撕膜角度：<45度，并且在 5°～45°可调节；
撕膜温度：室温到100 ℃范围可调，控温精度+/-3℃；
晶圆台盘：通用防静电特氟龙涂层接触式金属台盘；
                带可控加热功能，温度MAX可达100℃；
                台盘带吸真空功能；
装卸方式：晶圆手动放置与取出；
防静电控制：离子风扇；
晶圆定位：弹簧销钉定位； 
控制单元：基于PLC 控制，并配有5.7”触摸屏；
驱动单元：伺服马达驱动； 
安全保护：配置紧急停机按钮；
电源电压：单相交流电220V，5A； 
压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟80升/分钟；
机器外壳：白色喷塑金属外壳； 
机器指示：三色灯塔显示机台工作状态；
体积：660毫米(宽) x 1170毫米(深) x 1000毫米(含灯塔高)；
净重：75公斤；


晶圆撕膜机STK-5120性能
晶圆收益：≥99.9%；
撕膜质量：无裂片；
每小时产能：≥ 80片晶圆；
更换产品时间：≤ 5分钟



了解更多/wafer_mounter/stk-5120.htm


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