SINTAIKE_STK-6120半自动晶圆减薄前贴膜机

SINTAIKE_STK-6120半自动晶圆减薄前贴膜机


SINTAIKE STK-6120半自动晶圆减薄前贴膜机规格：
晶圆尺寸：8”& 12”晶圆；
常规产品厚度：200~750微米；
Bump产品厚度：晶圆 200～400微米；
                         凸块 50～200微米；
晶圆翘曲：≤5mm；
晶圆种类：硅或其它；
                单平边，V型缺口；
胶膜种类：蓝膜或者UV膜；
                宽度：240~340毫米；
                长度：100米；
                厚度：0.05~0.2毫米；
贴膜原理：防静电滚轮贴膜；
滚轮温度：室温～80摄氏度；
贴膜动作：自动拉膜和贴膜；
晶圆台盘：二合一特氟龙防静电涂层接触式台盘或硅胶台盘，台盘温度：室温～100℃；
装卸方式：晶圆手动放置与取出；
防静电控制：防静电特氟龙涂层晶圆台盘/防静电贴膜滚轮/除静电离子发生器；
切割系统：*特的手动可调整环形切刀，适用于不同的晶圆外形，刀头带独立加热机构，无任何飞边并省去修边；
                *特的手动直切刀，为世界较省膜的设计；切割刀温度：MAX达150℃；
晶圆定位：通用标线/弹簧销钉；
控制单元：基于PLC 控制，并带5.7”触摸屏；
安全防护：配置紧急停机按钮；
电源电压：相交流电220V,10A；
压缩空气：5公斤清洁干燥压缩空气,流量每分钟2.5立方英尺；
机器外壳：白色喷塑金属外壳；
体积：670毫米(宽)*1180毫米(深)*550毫米(高)；
净重：85公斤；



了解更多/wafer_mounter/atw-12.htm



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