碳化硅晶圆研磨机GNX200BH（SiC）

碳化硅晶圆研磨机GNX200BH（SiC）
氮化镓晶圆（GaN）/砷化镓晶圆（GaAs）等新型坚硬材料为原材料的晶圆减薄/研磨机



碳化硅晶圆研磨机GNX200BH特点：
GNX200BH在应对SiC碳化硅晶圆、GaN氮化镓晶圆、GaAs砷化镓晶圆等新型坚硬材料为原材料的全自动减薄设备，采用大功率主轴和高刚性铸件，可以大幅缩小加工公差。


碳化硅晶圆研磨机GNX200BH规格：
项目	参数
主轴	双研磨主轴
工作盘	三个工作盘
晶圆材质	碳化硅、氮化镓、硅、玻璃、微机械系统、等…
功率	6.7KW 8P
尺寸	1350 mm x 2515mm x 1841mm



了解更多/Wafer_Grinding/gnx200bh.htm



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