RHESCA**薄膜附着强度测试仪CSR-2000 RHESCA**薄膜附着强度测试仪CSR-2000简单介绍 基于JIS R-3255标准,以MICRO SCRATCH法评价光学薄膜、半导体扩散工程、表面改质以及记忆媒体等各种用途的薄膜与基材,或薄膜与界面之间的密着力(附着强度)的**薄膜附着强度测试仪。为成膜研究与测试所*的测试设备。 RHESCA**薄膜附着强度测试仪CSR-2000的详细介绍 CSR-2000基于JIS R-3255标准,以MICRO SCRATCH法评价光学薄膜、半导体扩散工程、表面改质以及记忆媒体等各种用途的薄膜与基材,或薄膜与界面之间的密着力(附着强度)的**薄膜附着强度测试仪。 **薄膜附着强度测试仪的概要 **薄膜附着强度测试:原子化(分子化)的膜材料到达基材表面成型时,与基材表面的原子的结合数会直接影响到膜的密着强度。这个结合数,受分子的能量状态、基板的清洗状态等的影响。在与成膜有关的研究开发机工程管理中,可使用本设备进行密着强度的评价。 以往的划痕测试仪,摩擦膜表面造成破坏点时,依靠摩擦力的变化及音响信号等来评价密着强度。但是,膜厚在微米级以下的薄膜的破坏点很难检测出来。为解决这个问题,CSR-2000采用高感度的能够检测出薄膜破坏的MICRO SCRATCH法,测试纳米级别的薄膜的附着强度。较适合评价液晶显示屏的透明电极膜、光学薄膜、DLC、磁盘的保护膜等的附着强度。 RHESCA**薄膜附着强度测试仪CSR-2000的特点 具有直线增加荷重的控制功能,在镜头等的曲面上也能做测试 可以进行以特定荷重来评价的特定负荷测试 基于信号的FFT分析功能,高感度进行剥离检测 测试部位的设定以及测试后的划伤观察等简单易行 测试不需要花费很多时间(1次测试约1~2分钟) 与小型硬度计等薄膜物性测试仪相比,能够在普通的操作台上测试 能进行JIS R-3255标准(以剥离为基板的薄膜附着性测试方法)的测试 RHESCA**薄膜附着强度测试仪CSR-2000的相关参数 荷重检出装置 荷重印加范围 1mN/1000mN 荷重分辨率 0.2mN 允许过负荷 300%FS 摩擦力检出装置 速度倍号输出 1mV 频率量程 20H 卜 10kHz 励振频率 45Hz 励振振幅 0-5-10-20-40-50-80-100 jum 触针材质 金刚石 触针形状_ R5-10-15-25-50-100jL/m Z轴驱动装置 ※荷重印加方向 驱动分辨率 0.5 u m 驱动速度 0.1-10 u m/sec X轴驱动装置 ※Scratch方向 驱动范围 20mm 驱动分辨率 0.5 u m 驱动速度 0.20u m/sec 丫轴驱动装置 驱动范围 ±6.5mm 数据输出方式 USB 尺寸及重量 W350 x D370 x H450 (26kg) 电源 AC100-240V