MEISHO 次世代BGA返修装置MS9000SE PC&TP MEISHO次世代BGA返修装置MS9000SE PC&TP特征 ·成本大幅度减少。 ·谁都能正确的操作 ·完全保证品质问题 MEISHO次世代BGA返修装置MS9000SE PC&TP用途 根据零件组装方式,即使不考虑芯片零件的返修或安装,必要时也不用购买新装置,只要齐备零件可对应。 【新建设备费用、运费、交货期限】 MEISHO次世代BGA返修装置MS9000SE PC&TP任务 在所有方面实现,如下; 平面度?直角度?平衡度:20μ以内 z轴旋转精度:10μ 还有,它的耐久性很好,为实证数据上的高精度,搬运时,移设时,还有海外输送时也可以放心移动。 MEISHO次世代BGA返修装置MS9000SE PC&TP参数 MS9000SE TP MS9000SE PC MS9000SE(TP/PC)LL 较大底板尺寸 300×400 300×400 400×500 对象产品尺寸□1~□50(0402~Option); □1~□50(0402~Option); □1~□50(0402~Option) 电源 単相AC200V~240V 単相AC200V~240V 単相AC200V~240V 加热器 1040W 1040W 1040W 主底部 1000W 1000W 1000W 宽屏底部 - - 2000W 连接传感器 K Type 1~6ch K Type 1~6ch K Type 1~6ch 文件制作 AP-mode/M-mode AP-mode/M-mode AP-mode/M-mode 装置尺寸 1300(W)×700(D)×950(H)mm; 1050(W)×700(D)×950(H)mm ; 1450(W)×850(D)×950(H)mm MEISHO次世代BGA返修装置MS9000SE PC&TP相关产品 衡鹏供应: MEISHO零件印刷BGA返修装置:RBC-1 DIC BGA返修台:RD-500SVI/RD-500III/RD-500SIII/RD-500SV/RD-500V