电子元器件可焊性测试_5200tn可对PCB沾锡性进行评价

电子元器件可焊性测试_5200tn可对PCB沾锡性进行评价


力世科RHESCA电子元器件可焊性测试5200tn_PCB沾锡测试特点：
·5200tn电子元器件可焊性测试(PCB沾锡天平)适用于Wetting Balance与Dip and Look的测试与评价
·5200tn可针对助焊剂、焊锡等焊接材料以及各种电子元器件、PCB的沾锡性进行测试与评价
·近年来被广泛应用于无铅焊料(Lead-free Soldering)的开发研究及生产工艺技术与品质管理的提高
·5200tn的特性就是仪器本身的稳定性与灵敏度及其测试精度的高度的一致性、减轻测试负担的同时、得到更好更精确的再现性、可广泛运用于不同领域里德可焊性及润湿性的测试与评价




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