温控搅拌机SPS-2000使用温度自动化模式

温控搅拌机SPS-2000使用温度自动化模式
——可以根据锡膏重量自动进行调整 


Malcom SPS-2000温控搅拌机特点：
·公转约1000rpm高速回转，短时间搅拌 
·使用温度自动化模式，只需按钮就能调整到较合适的温度 
·使用了自动模式，可以根据锡膏重量自动进行调整 
·对于焊锡材料的不同，电脑自动调整出较适合的搅拌曲线


Malcom温控搅拌机SPS-2000规格：
品名	               温控搅拌机SPS-2000
外形尺寸	               370（W）×410（D）×402（H）不含突起部
方式	               容器搅拌：自转·公转离心混方式
搅拌对象	               锡膏
锡膏容器	               200g～500g 容器（对应各社**容器）
组套方式 	               适配器辅助方式
回转平衡	               自动平衡器（500g 容器 250g～550g 对应(含有容器重量含有））
回转数	               公转速度：较大 1000rpm
	               自转速度：公转速度的 1/3
回转数设定范围         300rpm～1000rpm
温度设定范围             10℃～50℃
温度表示范围	0℃～50℃	
定时设定	                1 秒～60 分
	                10 分未满（1 秒単位）10 分以上（10 秒単位）
安全功能	                运转时关闭，发生异常时停止
记忆体功能 	可自行设置（较大 8 件）
宽频电源	                AC100V±240V    50／60Hz
使用环境	                10～40℃    20～80%RH（结露なきこと）
消耗功率	                180W        重量约  25KG


了解更多/Solder_Paste_Stirrer/sps-2000.htm


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