Wetting-Balance可焊性测试仪SP-2湿润测试 Wetting Balance可焊性测试仪SP-2特点: ·适合无铅时湿润测试(锡膏·零件·温度条件) ·可以通过玻璃窗观察润湿的全过程 ·可测定润湿平衡法、微电子平衡法、急加热升温法(选项) ·能实现实际的回流工程及较适合的温度曲线<载有预热机能·内藏强力加热> ·可测试 1005 和 0603 尺寸的微小元件的润湿性<采用电子平衡传感器、实现了检测出更微小力> ·由电脑(**系统)的设定输入、测量操作、润湿时间、润湿力等自动分析数据的结果 ·也可以做评估焊锡丝的测试 Wetting Balance可焊性测试仪SP-2参数: 品名 Wetting Balance可焊性测试仪SP-2 负荷传感器 原理 电子平衡传感器 测定范围 10.00gf~-5.00gf 测定精度 ±(10mgf+1digits)※除振动的误差外 分辨能 900mgf 未满:0.001gf 900mgf 以上:0.005gf 温度传感器 测定范围 0℃~300℃ 测定精度 ±3℃ 加热装置 炉内温度 室温~300℃ O2浓度 简易密封型加热装置 附带氮气净化测试用喷嘴 温度曲线设定 (1)预热温度 (2)预热时间 (3)温度上升速度 标准 3℃/秒 (4)较高温度 (5)较高温度时间 融点设定 预先设定焊锡的溶点 桌台移动 自动:电脑控制 手动:上下移动按纽(从3个速度里选择) 数据输出 RS232C(本公司**的格式) 气体供给 原来气体压:0.2~0.5MPa(约 2~5kgf/cm2) 调整气体压:0.2MPa(约 2kgf/cm2) 电源 AC100V 50/60Hz 700W 其他: 付属品 手动印刷机 金属罩(铜试验片用 F8.0,F5.0、芯片元件用 F3.0) 测定装备(铜板、铜试验片) 附带贴装元件、系统分析 小型冷却换气扇 选项 O2浓度计、立体显微镜 润湿平衡法测定治具 重量 约 20kg(本体) 了解更多/solderability/sp-2.htm Wetting Balance可焊性测试仪SP-2湿润测试相关产品: 衡鹏供应 MALCOM SWB-2 沾锡天平/Wetting Balance/可焊性测试仪/润湿平衡测试仪 METRONELEC ST88沾锡天平/Wetting Balance/可焊性测试仪 RHESCA/力世科 SAT-5100/5200T/5200TN 沾锡能力测试机/沾锡测试机/可焊测试仪/沾锡天平/沾锡试验机/Wetting Balance GEN3 Wetting Balance/沾锡天平/可焊性测试仪