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SAT-5100_沾锡天平可测试可焊性和润湿性

SAT-5100_沾锡天平可测试可焊性和润湿性

SAT-5100_沾锡天平可测试可焊性和润湿性


SAT-5100沾锡天平/润湿性/可焊性测试基本功能:
Rhesca可焊性测试仪,采用高精度天平,对各种焊料(有铅焊锡、无铅焊锡、焊膏等)的润湿性及各种电子器件对焊料的附着性进行精确的测定和评价。


Rhesca可焊性/润湿性测试仪SAT-5100特点 
·在IEC 60068-2-69、EIAJ ET-7401国际标准制定时被作为参考试验仪器。
·灵敏度高,稳定性好;  目前,可测试的较小器件尺寸为:0603(R/C)。这是目前SND部件被标准化的较小尺寸。
·随时校正; 把握装置当前的工作状态
·使用方便 一机多能;只需进行一些简单的装换,就可以对焊锡、焊锡膏、电子器件等分别进行评价。
·夹具丰富 种类齐全;拥有适于目前各种尺寸电子器件的夹具,以保证测量结果的准确性。



了解更多/solderability/sat-5100.htm


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